据悉，三名分别来自高分子科学与工程学院、全南大学、光州大学这三所韩国高校的研究人员开发出一种热稳定的银基导电3D打印线材。他们的研究刚刚发表在《Advanced Materials》杂志上，可能会对集成电子元件的3D打印产生重要影响。

在电子制造业，通过最大化地减少导电填料的含量，导电3D打印有可能实现零件的轻松定制。在此次研究中，通过形成银-有机复合物（SOC），韩国研究员开发出预导电填料的重量占比低于3%的3D打印线材。螯合剂的使用让SOC具有热稳定性（TS），即使在高温下以及通过笼蔽效应进行3D打印，热降解也最小化至0.91％（重量占比）。

此外，研究人员还直接设计了一个紧凑的挤出机，有一个短（3cm）加热阶段。它被用来制造基于TS-SOC的线材，以最大化地减少热降解。另外，通过解除螯合反应以及表面的化学还原，直径在70到90纳米的银纳米颗粒（SNP）均匀地形成，并形成致密的导电逾渗网络。最后，不仅获得了最大为55.71 S cm-1的电特性，常规导电线材的喷嘴堵塞问题引起的内部短路也可以被克服。

这种基于TS-SOC的、具有热稳定性的导电线材可以实现连续3D打印。通过使用最少的填料，这种方法是有成本有效的，并且让用有机银纳米颗粒来生产定制的3D电极成为可能。

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