FDM熔融层积技术，是最早出现的商用型3D打印技术，因其原理简单，制造及维护成本低，污染小等优点而广泛应用。

对于FDM打印机而言就像A4纸对于平面打印机一样，那么一起来看看FDM耗材在3D打印过程中要注意哪些问题。

1、挤出温度

即喷嘴温度，耗材融化的温度。FDM耗材有一定的融化范围，太高了容易过度液化，太低了则根本打不出来。

一般需要用200℃（PLA等）、230℃（ABS等）、260℃（HIPS等）这三档足矣。

2、平台温度

因部分耗材因冷却收缩而变形（即翘边），打印较大面积的物体时容易导致打印失败，故某些机型会采用金属或PCB的热床对平台进行加热，减少形变以缓解翘边。主要针对ABS等材料，而且需注意的是，部分机型并不带热床。

材料冷热收缩率越大，打印物品体积越大，热床就越重要。而使用冷热收缩率小的耗材及打印小尺寸件时可以不需要。

3、热床(heat-bed)

也叫“加热底板（heat-board）”等，用于加热平台的模块。一般与平台相分离。需要注意的是，许多FDM机型不带有此模块。

4、热端(heat-end)

即喷头（head），一般指包含送丝组件和加热组件及喷嘴等的喷头整体，经常与喷嘴概念混淆。

5、堵头

狭义上指喷嘴内有碳化、焦化或未融化的耗材残渣导致喷嘴内腔变窄，进丝压力加大，出丝不顺。广义上，其他原因（如刮料，耗材太软，挤出温度过低）造成的热端不出丝现象也可称堵头。

不出丝会导致耗材碳化堵头，而堵头也会导致不出丝，如此恶性循环。故从结果上看，不出丝与堵头基本没区别。

6、刮料

热端处的进丝电机上的进丝轮（也叫导丝轮、导轮等）刮掉耗材丝的一部分，会造成抓料困难，进丝不顺。

7、受潮

顾名思义，某些耗材易吸收空气中水分，导致打印过程中出现水分气化产生气泡破裂现象，严重影响打印品质。

8、拉丝

热端在空走时，因为受热膨胀的线材及引力影响，喷嘴仍会溢出少量耗材，移动过程中凝固造成拉丝现象。尤其打印复杂结构时会影响成品质量。可通过设置“回抽”参数缓解。

9、回抽

为减少拉丝现象，而在不出丝时往回抽一点料，抑制耗材溢出（Replicatorg机型原生不支持，Ultimaker结构和Delta结构机型一般支持）。

10、翘边

耗材层积过程中不可避免地因热胀冷缩而发生不可逆的变形，一般在较大面积（大概手机壳面积）的物体时发生。目前所有耗材都有此现象，程度差别而已，尤其ABS较为严重。

11、强度

一般指的是韧性（耐拉伸和弯曲）和硬度等的综合表现，而非仅仅是硬度（玻璃比橡皮硬，摔在地上只有玻璃会碎）。

12、黏度

指耗材加热液化后的黏度，与液化流动性相关。一般是挤出温度越高，黏度越高。而黏度越高，成型件粘结度越好，相应地强度也越高。

但另一方面，也就越难以去除支撑，越容易拉丝。因此，有利也有弊。

13、支撑

模型的悬空部分无法直接打印，需要有额外打印的支撑部分才可顺利成型。

可溶支撑：使用可溶材料打印的支撑。可以用液体溶解去除，而不伤害物体本体，故常用于复杂结构的打印。

14、垂丝

指无支撑条件下，打印斜面时的耗材下垂情况。一般FDM机型在打印45°以下的斜面时容易发生。液化程度越大，垂丝越严重。

15、桥接

也称“架桥”，指无支撑且斜面接近0°（悬空面）条件下的垂丝，即耗材在多少长度内能保持接近直线的能力。是打印悬空面能力的指标，液化程度越大，桥接质量越差。

16、打印速度

每秒喷嘴移动多少毫米的意思。视耗材与设备性能而定，近端送丝机型因为热端较重，只能使用50-100。

热端轻巧的远端送丝机型（如Ultimaker结构和Delta结构）甚至可以达到150。太高都是吹牛。

17、底垫（raft）

又称 “底座”，模型底部额外附加的一层网状结构，用于加强打印的稳定性及弥补平面不平整。

一般难以拆除，仅在一些工业级FDM设备及太尔时代的桌面级机型，还有部分切片软件支持生成易拆除的底垫。

18、多孔打印平台

也称“洞洞板”“面包板”“多孔PCB板”、“高抓力板”等，称呼未统一。使用PCB基板打上大量洞洞支撑，增加底垫的接触面积，可以显著地增加底垫的抓力，缓解翘边和增加打印稳定性。

推荐阅读>>>选择FDM打印材料须知的5个注意事项