...gdassi教授与同事Uri Banin又进行了一项新研究，名为“使用半导体金属杂化纳米粒子作为光引发剂，在水中快速3D打印”。“光聚合技术利用光引发剂，一吸收光，光引发剂就会分解成自由基。我们为3D打印开发了一系列基于混合...;

...的导热性能、力学性能和电学性能，可以说是兼有金属和半导体的性能。这使他们在纳米技术领域、半导体领域、电子领域、光学和材料科学等领域具有极大的潜力。;

...人们参与其中的方式之一。 空军研究实验室最近与美国半导体公司合作，突破了这两种技术的结合，开创性地在微芯片上制造了物联网网络控制系统。 这种智能可穿戴设备是有史以来生产的最复杂的柔性集成电路之一。“典型...;

...水印”的方法。这种方法涉及量子点——一些非常微小的半导体元件，如此小以至于它们的行为会受量子效应的影响。量子点可以根据其位形发射出频率特定的电磁波辐射（光）。这种方法的基本想法是将这样的粒子嵌入到3D打...;

...自密歇根理工大学的研究人员已经开发出了一种用于薄膜半导体加工的开源参数化3D打印槽模系统。 通过使用商业3D打印系统，用户可以节省超过17,000％的成本。槽模涂料是一种用于将各种液体化学品沉积到玻璃，不锈钢或塑料...;

3D打印机喷头里的热电阻温度探头是利用金属导体或半导体有温度变化时本身电阻也随着发生变化的特性来测量温度的，热电阻的受热部分(感温元件)是用细金属丝均匀地绕在绝缘材料作成的骨架上或通过激光溅射工艺在基片形...;

...热电动势。热电阻的测温原理：热电阻是利用金属导体或半导体有温度变化时本身电阻也随着发生变化的特性来测量温度的，热电阻的受热部分(感温元件)是用细金属丝均匀地绕在绝缘材料作成的骨架上或通过激光溅射工艺在基...;

近日，法国增材制造和先进材料公司Z3DLAB宣布与韩国半导体专家HS HI-TECH合资在韩国建立一家工业级数字3D打印中心。据悉，新中心名为Z3DFAB，将结合Z3DLAB和HS HI-TECH的专业知识和工业制造资源。Z3DFAB是一间数字3D打印中心，将为各...;

...，深圳市光韵达增材制造研究院将与长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室共建高功率半导体激光国家重点实验室深圳研究中心，与武汉光电国家研究中心共建武汉光电国家研究中心深圳实验室，与浙江工业大学激光绿...;

...表面形成镀层的过程，称为电镀。镀层可为金属、合金、半导体或含各类固体微粒，如镀铜、镀镍等。（二）氧化在电解质溶液中，工件为阳极，在外电流作用下，使其表面形成氧化膜层的过程，称为阳极氧化，如铝合金的阳极...;

...PFA俗称可熔性PTFE，各种性能是氟塑料之冠。广泛应用于半导体行业、以及医疗、化工防腐、汽车等领域。成型温度350-400度，475度以上容易引起变色或发生气泡。理论上也可进行FDM3D打印（但目前尚无市售PFA打印耗材），粉末可...;

Z3DFAB是一家合资公司，由法国3D打印公司Z3DLAB和韩国半导体专家HS HI-TECH成立。近日，Z3DFAB在韩国开设了自己的第一家数字生产中心，面积为10000平方米。这家合资公司说自己计划为这家新中心配备27台3D打印机，并计划在2017年年...;

...发展速度非常之快，由于原有的微流控制造工艺主要源于半导体工艺，更适合于大批量的制造。而在研发阶段的小批量快速制造就显得成本过高，随着3D打印技术的发展，越来越多的科学家开始借助3D打印的手段来实现芯片的快...;

...造解决方案。这些行业包括航空航天、石油、天然气以及半导体行业。虽然山崎马扎克并没有透露为新3D打印中心投入了多少资金，但该中心预计将增加山崎马扎克的生产。关于Mazak iSmart Factory，山崎马扎克宣布将在新加坡实施...;

...打印电子行业部署的增加。包括导体、电介质、电阻器和半导体油墨等常用电子材料可以被处理以打印传感器、天线、屏蔽晶体管、太阳能电池、发光二极管以及其他有源和无源组件。最近，Optomec公司（美国）通过引入可用于...;

... 3D打印机分配六种材料，而采用铜和陶瓷加热器来帮助将半导体塑料插入混合物。除此之外，团队已经设法将昆虫的自然功能复制到单一的3D打印电路板上。该团队认为，该技术可以证明是一个重要的进步，创建一个完整的包含...;

...其气溶胶喷射技术，该技术能够用市售的导电、电介质、半导体和生物油墨制造电子产品。现在，东台和Optomec合作开发了一种混合3D打印立式铣床，将后者的LENS打印引擎集成到东台的AMH-350立式铣床中。东台目前正在台湾台北国...;

...其它技术，他们的目标是要让未来定制化的工业零部件或半导体部件能够像大批量制造一样便宜。这家总部位于东京的未来增材制造技术研究协会（Technology Research Association for Future Additive Manufacturing）已经打造出了可用于制造工...;

...动。3.温度对电路部件的影响稳飘理论：随着温度的改变,半导体器件载流子的活跃程度也将改变.这将引起它的参数的变化。长期工作情况的电路IC以及超过1.5A的步进电机匹配A4988驱动，都会产生热量。解决办法可以在A4988以及电...;

...明，便宜的产品也可被用来制作腕带，而不必依靠昂贵的半导体或金属。这种超级电容器腕带成功通过了压力测试，而不会失去电力。在将来，这项技术会得到进一步的开发，最终制造出能为起搏器，甚至电动汽车之类的设备供...;