ASTM国际增材制造卓越中心与Additive Center B.V.正式建立合作，共同加速增材制造技术在半导体设备供应链中的认证与质量验证进程。此次合作融合了Additive Center在半导体生态系统与供应商开发方面的深厚积淀，以及ASTM成熟的标准与认证体系，旨在建立首个面向半导体行业的增材制造供应商认证路径，为设备可靠性与性能树立新标杆。

Additive Center首席执行官Maarten van Dijk表示："半导体是全球所有先进技术的核心，而增材制造正发挥着关键作用。通过此次合作，我们将助力半导体原始设备制造商及其供应链伙伴提升精度与可重复性标准，确保支撑这些系统的增材制造部件符合全球最高质量标准。"

两家机构将在法兰克福Formnext 2025展会共同展示这一合作项目，参观者可分别于12.1馆C68展位（Additive Center）和11.0馆E41展位（ASTM国际）深入了解详情。

提升供应商认证水平与实施能力

本次合作致力于满足半导体设备商对提升增材制造供应商网络质量的迫切需求。Additive Center将通过工程咨询与Amify学习平台，指导供应商完成能力评估与差距改进，建立符合行业标准的工作流程与技术能力。

同时，ASTM国际将通过其增材制造认证项目提供独立认证服务，依据ISO/ASTM 52901、52904、52920等核心标准及ISO 9001、AS9100、ISO 13485、IATF 16949等行业特定标准对供应商进行评审。这种协同模式使供应商能够通过经外部验证的实践改进获得资质，同时为设备商提供基于数据的供应链洞察。

ASTM国际先进制造事业部业务总监Sergio Sanchez强调："我们正将航空航天、国防、汽车、能源与医疗等严监管行业积累的认证经验引入半导体领域。结合Additive Center的本地化专业知识与供应商网络，我们将共同助力半导体客户及其高科技生态系统实现世界级的增材制造质量。"

认证标准化进程的最新动态

这一合作是增材制造认证体系不断完善的最新例证。2025年初，西班牙Sicnova成立国内首个军用部件认证中心CEDAEC，该设施配备金属与高分子3D打印系统、高精度检测设备及欧洲领先的断层扫描系统，旨在通过认证体系现代化提升国防供应链可靠性。

此外，增材制造技术开发商AddUp于2024年成为首家获得ASTM增材制造安全认证的设备商。该认证经过安全设备研究所的全面审核，涵盖粉末处理、个人防护装备使用等关键安全领域。AddUp与ASTM增材制造卓越中心合作制定的安全规范框架，持续影响着全行业的认证实践。