近日，尼得科机床美国公司（NIDEC Machine Tool America）宣布对其增材制造部门进行战略重组与品牌升级，将其更名为“先进制造技术”（Advanced Manufacturing Technologies）。此次重组将公司旗下的三项精密制造技术平台整合至同一组织架构下，旨在为北美客户提供更全面的先进制造解决方案。

整合后的业务部门将统一管理三大核心技术平台：首先是面向大型金属部件制造的LAMDA系列激光粉末定向能量沉积（DED）增材制造系统；其次是专注于高精度加工的ABLASER激光微细加工系统；以及面向半导体和微机电系统（MEMS）领域的BOND MEISTER室温晶圆键合机。

尼得科机床美国公司先进制造技术销售经理Tyson Gregory表示：“此次业务拓展反映了行业的未来发展趋势以及我们作为一家公司的定位。通过整合这些专业系统，我们旨在让北美客户更便捷地运用我们的全套解决方案。”

据悉，日本公司Meiraku Corporation已率先引进了尼得科的LAMDA2000系统，这台集增材与减材制造于一体的设备预计将于2025年2月完成安装。

技术层面，专为大型金属3D打印设计的LAMDA系列集成了AI异常检测功能，可实现对打印过程的实时监控。其独特的局部保护喷嘴设计，使得打印活性金属材料时无需构建完整的情性气体密封舱，大大降低了设备搭建的复杂性和成本。

ABLASER激光微细加工系统则采用专利光学头技术和棱镜旋转器，能够实现对材料的三维螺旋微细加工。该系统可在无热损伤的前提下，于硅、碳化硅（SiC）及陶瓷等硬脆材料上加工出直径小至27微米的微孔。

BOND MEISTER技术则可在高真空环境中实现室温下的表面活化直接键合。该工艺彻底消除了热应力，并成功实现了不同半导体材料之间的异质集成，例如氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）与硅材料的键合，为下一代半导体器件制造提供了关键技术支持。

据了解，上述三大系列产品现已全部通过尼得科机床美国公司在北美的销售与服务网络向市场供应。此次整合标志着尼得科正从单一设备供应商向多技术平台的先进制造解决方案提供商转型，有望在航空航天、医疗、半导体等高端制造领域进一步巩固其市场地位。