位于弗吉尼亚州布莱克斯堡的先进制造公司Skyphos Technologies推出了一套其称之为"增材光刻"的制造平台——这是一种用于生产无针给药贴片和高密度诊断测试的微尺度结构的体素化方法。该系统采用数字化掩模，在单次两秒曝光中即可完成完整贴片几何形状的构建，无需逐层加工、模具或晶圆步骤。

公司由前弗吉尼亚理工大学材料研究员Elliot McAllister创立，他在微流控与芯片实验室系统领域拥有深厚背景。Skyphos将该平台定位为破解生物医学设备开发中一项长期瓶颈的制造解决方案：即在维持早期临床开发所需设计灵活性的同时，以生产规模制造高分辨率微尺度结构仍困难重重。

"与其说它像别的，不如说它更接近于'增材光刻'，"Skyphos Technologies创始人McAllister表示。"我们正在超越逐层约束，迈向全三维几何结构。要实现速度，就必须摆脱单像素、层高和波长的限制。当你增加额外的调控维度，就能直接从数字化设计实现高速、高保真度的生产。"

3D打印微针阵列

该平台的主要应用目标是微针阵列，通常以每片约1×1厘米的贴片上排布20至100根微针的集群形式出现。单根微针高度不足1毫米，尖端渐细至约10微米，基部宽度约为5至6根头发丝直径。Skyphos系统可生产用于传感的实心微针、用于流体输送或提取的空心微针，以及通过软件在生产批次间配置的定制几何形状。

该平台不依赖固定模具或光刻掩模，而是完全通过软件控制几何形状、材料分布和表面图案，从而无需更换工装即可改变设计。公司称，这为疫苗递送、胰岛素给药、组织间液采样及多重诊断平台等应用开辟了从原型到规模化生产的更快路径。

多材料打印结构

Skyphos正在开发多材料制造能力，以实现将活性化合物封装于打印微针结构内部。公司描述了一条通往缓释给药装置的长期路线图，以及一个其称之为"BIONIC芯片"（Biologically Integrated Operational Native Circuit，生物集成原生操作电路）的类别，旨在作为可编程微尺度生物医学设备发挥作用。

公司拥有两项已授权专利及十项全球各司法管辖区的专利申请，并曾两度荣获芯片实验室技术领域的国际工程奖项。Skyphos称正与学术机构及国际生物技术公司开展积极合作，聚焦微加工与生物医学工程的交叉领域。

Skyphos现正寻求与制药企业、生物技术公司及研究机构建立开发与制造合作伙伴关系。