印度企业Lodestar3D近日完成了六台TPM3D工业级选择性激光烧结（SLS）系统的安装，显著增强了印度本土基于聚合物粉末的增材制造技术生态系统。该项目覆盖了五家专注于原型开发与产品制造的企业，证实了SLS技术在印度市场日益增长的影响力。

聚焦核心区域的产业布局
本次部署涵盖印度多个关键地区：TPM3D系统已成功入驻班加罗尔的3D Product Development Pvt Ltd、霍苏尔的3DE Technology Prototype Solutions PVT LTD、浦那的Create3D、霍苏尔的PSG Technology Prototype Solutions PVT LTD以及古吉拉特邦的Cubein Technologies PVT LTD。每个安装方案均根据企业特定需求量身定制，涵盖系统调试与现有生产流程的无缝集成。

深耕十年的行业先锋
作为包含TPM3D系统在内的工业设备印度分销商，Lodestar3D自2013年成立以来持续拓展3D打印领域专业能力，逐步巩固其市场地位，现已成为在航空航天、珠宝、医疗等领域推广增材制造技术的先行者。

TPM3D的技术矩阵
TPM3D是SLS技术领域的主要创新者之一，其产品线涵盖面向批量生产的S系列、聚焦高吞吐量的P系列以及近期推出的紧凑型C系列SLS系统。公司解决方案已广泛应用于医疗健康、消费品、电子、教育及航空航天等行业的增材制造场景。

亚洲增材制造市场的协同发展
Lodestar3D成功部署六台TPM3D系统，不仅清晰表明SLS技术在印度市场的重要性与日俱增，更展现出中国（尤其在硬件制造领域）与印度在技术应用层面日益深化的协作，共同推动亚洲增材制造市场的全面发展。