OSSTEC融资800万美元,推动3D打印部分膝关节进入美国

打印派   2026-11-11 08:45:17

从英国帝国理工学院分拆出的初创企业OSSTEC完成800万美元融资,用于资助其3D打印无骨水泥固定平台型部分膝关节系统Ascent在美国上市。资金将用于完成美国监管审批、培训外科医生并支持首批美国手术病例,患者预计明年起接受该植入物。本轮由Embryo Ventures领投,Neovate Capital、New Wave Ventures、Oxford Technology Innovation Finance和Empirical Ventures参与。

创始人兼首席执行官马克斯·芒福德博士称,这笔融资让公司重心从准备转向患者,外科医生表示若能使用新一代无骨水泥技术,会为更多患者提供部分膝关节,Ascent正为此设计并整合熟悉的手术流程。

帝国理工学院报告称,约一半膝关节置换患者实际适合部分膝关节植入物,但仅约10%接受。传统植入物用骨水泥固定,增加手术时间和复杂度,OSSTEC的无骨水泥设计免去这一步,同时减少常需再次手术的植入物松动。

公司还在开发膝关节以外的无骨水泥应用,并评估植入物与机器人手术平台的配合。芒福德于2021年基于其在帝国理工学院机械工程系关于3D打印在外科应用的博士研究创办公司,2023年完成120万英镑(约160万美元)种子轮,2025年完成250万英镑(约335万美元)融资。过去一年公司任命首批美国高管并建立外科医生网络。

OSSTEC是一家总部位于英国、从帝国理工学院分拆出的医疗器械初创公司。帝国理工学院位于英国伦敦,是一所公立研究型大学。


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