增材制造用户组（Additive Manufacturing Users Group, AMUG）近日公布了2026年度技术竞赛的获奖名单。REM表面工程公司（REM Surface Engineering）与B9Creations公司分别摘得后处理与先进概念两大类别头奖。该竞赛于3月15日至19日在内华达州里诺市举行的AMUG年度会议期间完成评选。

后处理类别：化学“疏通”烧结粉末，释放设计自由度

REM表面工程公司的高级研究化学家Joshua Boykin博士提交的题为《打破粉末屏障：选择性化学疏通实现真正自由的增材制造设计》获得了后处理类别优胜奖，同时被会员投票选为“会员选择奖”。该研究提出了一种可直接投入生产的化学工艺，能够去除金属粉末床熔融部件内部封闭流道中的烧结粉末，同时不损伤薄壁结构。高分辨率X射线CT分析验证了在基于三重周期最小曲面（TPMS）的复杂热交换器结构中，粉末几乎被完全清除且功能流道得以保留。评审团评价该方案“极好地解决了当前阻碍粉末金属增材制造普及的一大难题”，“允许更大的几何自由度和复杂性”，并指出它将“有助于减少报废零件，并推动那些传统去粉工艺难以处理的新设计”。

先进概念类别：微尺度硅胶部件制造

B9Creations公司解决方案工程师Ethan Hartmann凭借《通过牺牲模具实现增材制造微型硅胶部件》赢得了先进概念类别奖项。该工作展示了一种利用高分辨率数字光处理（DLP）打印技术及可溶性牺牲模具，生产微尺度铂金催化硅胶部件的工艺流程，可实现传统模压成型无法达到的复杂内部几何结构及数百微米级的精细特征。评审团认为该方法“在复杂几何结构方面具有极佳潜力”，并称其“非常独特且专业”。

先进概念类别的第二、三名分别授予了橡树岭国家实验室（Oak Ridge National Laboratory）的Halil Tekinalp（双挤出多材料打印系统）和混合制造技术公司（Hybrid Manufacturing Technologies）的Jason Jones（集成原位超声波检测的混合工作流）。后处理类别的第二名由HellermannTyton公司的Aaron Sherman（基于《辐射》电视剧的功能性道具复制品）和桑迪亚国家实验室（Sandia National Laboratories）的Joe Olguin（展示LPBF部件切割至400微米后残余应力管理的研究）并列获得。

AMUG技术竞赛委员会主席Corey Wardrop表示：“2026年技术竞赛汇聚了真正多样化的技能和创造力。全部20个参赛作品都展现了非常高的水准，评委们很难选出自家的最爱，得分排名非常接近。这些参赛者代表了增材行业的最优秀力量。”

Boykin和Hartmann将在2027年AMUG会议的主舞台上展示他们的项目。在上个月的会议上，AMUG还颁发了六个DINO奖。