PostProcess Technologies近日发布了DEMI X 520，这是一款专为工业级PolyJet应用设计的新型自动化支撑去除系统。该系统于本月早些时候宣布，基于成熟的DEMI 430平台构建，旨在为工业和医疗市场用户带来更高的一致性、提升的处理量并减少人工操作。

该公司表示，DEMI X 520通过其可编程升降机构、变速泵控制以及完全集成的AUTOMAT3D软件，引入了更高级别的自动化。这些组件共同作用，使用户能够标准化后处理条件、存储清洗方案并实现流程控制自动化，从而获得可预测、可重复的结果。

PostProcess Technologies的首席执行官杰夫·迈兹表示，PolyJet客户对后处理系统的要求日益提高，期望其能与打印机的精度和速度相匹配。他指出："PolyJet用户持续需要更快速、更一致的后处理解决方案，以匹配其打印机的精度和速度。专为工业PolyJet设计的DEMI X 520通过自动化智能满足了这一需求，它消除了人工瓶颈，实现了真正的端到端工作流程效率。"

面向大批量生产的自动化工作流

据PostProcess称，DEMI X 520允许操作员处理大批量PolyJet零件，每周期仅需不到两分钟的交互操作。这种人工参与的减少旨在降低劳动力成本，同时在整个生产环境中实现更快的周转时间。该设备扩展的容量使客户在需要时能够单批次清洗数百个零件，支持高吞吐量的PolyJet运营。

该系统采用公司的轴向流动技术，可在零件周围产生可调节、均匀分布的流体运动。这种方法有助于保护复杂几何形状，同时确保在不同材料和形状的零件上都能彻底去除支撑。安全增强功能，包括封闭的处理腔和自动升降机构，旨在减少操作过程中的化学品接触。

全栈式后处理方法

PostProcess强调，DEMI X 520是其全栈式解决方案的一部分，该方案结合了硬件、软件和化学品，旨在实现增材制造中最常见打印后处理步骤的自动化。通过解决PolyJet后处理中的可变性和劳动强度问题，该系统致力于简化工作流程、提高可重复性，并支持从原型制作向更大量生产的过渡。

PostProcess扩展其自动化打印后处理产品组合

DEMI X 520的发布紧随PostProcess近期推出的一系列产品，这些产品旨在将自动化后处理规模化地应用于树脂和PolyJet工作流。今年早些时候，公司推出了DEMI X 5000，这是一个专为大尺寸SLA树脂去除设计的高通量系统，目标客户是采用大型光聚合物平台的工业用户。PostProcess还通过DEMI X 200 Plus扩展了其树脂清洗产品线，该型号为生产环境升级了化学品管理并提供了更高容量的过程控制。

在牙科领域，公司推出了用于自动化牙科后处理的DEMI X 520，这反映了在高通量的临床和实验室工作流中，对基于配方、软件控制的精加工需求日益增长。