电化学增材制造技术企业Fabric8Labs宣布完成5000万美元融资，计划将美国工厂年产能从500万件提升至2200万件，以满足热管理、射频与电力应用领域日益增长的需求。

公司还计划扩充制造、设计、质量与工艺工程团队，加速推进人工智能/高性能计算热管理、射频/无线通信及电力电子领域客户项目，实现从首件验证到全面量产的高速转化。

本轮5000万美元融资由NEA与英特尔资本领投，老股东Lam Capital、TDK Ventures和SE Ventures继续跟投，并吸引丸之内创新伙伴、SK海力士、爱立信风投、Masco风投以及Toppan全球风投伙伴等新投资方加入。

公司联合创始人兼首席执行官杰夫·赫尔曼表示："此次融资将加速我们为高增长行业客户规模化部署电化学增材制造的使命，解决他们最紧迫的技术挑战。通过ECAM技术，我们正在重塑关键部件的设计与制造方式——以卓越性能、可靠性与供应链韧性，助力客户快速创新并部署先进系统。"

ECAM技术优势解析

Fabric8Labs开发的ECAM技术是一种室温金属增材制造工艺，其基于电镀原理直接成型超高分辨率三维金属部件，无需繁杂后处理工序。

该技术具有多行业应用潜力：在热管理领域，为AI与高性能计算系统提供从直触芯片到浸没冷却的先进散热方案，保障芯片在高功率密度下稳定运行；在无线通信领域，可实现3D天线直接打印于PCB板与高性能基材，为低轨卫星、无线回传网络及移动车载通信优化尺寸、重量、功耗与成本；在电力电子领域，能直接在陶瓷基板上制造高电流互连件与无源元件，减少组装环节与材料界面，提升效率与可靠性。

NEA风投合伙人格雷格·帕帕多普洛斯博士指出："我们相信Fabric8Labs正以其突破性ECAM技术重新定义增材制造。早在初期，我们就认识到该技术在精度、可扩展性与设计自由度方面的巨大潜力——为热管理、航空航天与电力电子领域开辟新机遇。我们期待持续支持团队扩展美国生产基地，推动这一变革性平台的规模化应用。"

增材制造投资热潮延续

Fabric8Labs本轮融资是全球增材制造投资浪潮的组成部分，风险资本与政府支持项目正持续助力各国增材制造企业发展。

今年2月，佛罗里达航空航天部件增材制造服务商Sintavia通过次级债务投资获得1000万美元资金，该笔融资来自Stifel北大西洋增材制造前瞻基金。公司计划将资金用于现有设备贷款再融资及补充营运资本。

与此同时，诺丁汉大学增材制造中心孵化的Added Scientific公司获得增材制造专家布伦特·斯塔克与大卫·利的战略投资，将重点推动其开放式喷墨研究平台Jetforge的商业化进程。