在Formnext 2025展会上，选择性激光烧结技术资深企业TPM3D正式发布全新C系列解决方案。该系列包含紧凑型专业SLS 3D打印机CF200及配套粉末处理站PPS200，通过自动化清粉与粉末管理功能，为新兴市场提供紧凑易用的工业级解决方案。

深耕行业二十五载的技术积淀
总部位于上海的TPM3D在SLS领域已深耕超过25年，自1999年启动研发并于2007年推出首套打印系统以来，先后通过获得TÜV CE认证的S系列先进解决方案与以高性价比著称的大幅面P系列，持续深化工业制造布局。

紧凑设计拓展应用场景
全新C系列以其紧凑化设计突破传统SLS设备使用场景限制，可安全部署于办公室等非工业环境。本届展会展出的CF200打印机占地面积仅700×625mm，配套粉末处理系统亦保持700×800mm的紧凑尺寸。设备采用符合人机工程学的高度设计，配合直观的显示界面与一键打印功能，有效降低SLS技术学习门槛，为设计工作室、教育机构等终端用户提供便利。

核心技术参数与生产能力
CF200配备200×200×320mm成型腔体，采用30W光纤激光器实现0.5-0.8L/h的打印效率，满高度打印仅需16-24小时。单次打印可完成42副眼镜框架、240个线圈骨架或12个电动工具手柄等批量生产。设备支持PA11、PA12及其碳纤维/玻璃纤维增强版本、TPU等专业热塑性粉末，配备15升供粉罐并支持PPS200自动补料。

闭环粉末管理系统
PPS200粉末处理站与CF200构成完整闭环系统，通过旋转篮自动清粉、自动筛分并补充20-40%新粉的工艺流程，最大限度减少用户与粉末接触。双系统均集成过滤装置：CF200配备烧结气味消除系统，PPS200采用负压集尘技术，全面保障操作环境安全与材料洁净度。

智能监控与行业认证
该系列搭载智能控制系统，通过多传感器与红外相机实时监测粉末余量、成型腔温度及逐层打印过程。整系统已获得CE认证，满足严格的安全标准。

市场布局战略升级
TPM3D通过C系列实现从工业市场向教育科研、消费品开发等多元场景的延伸，为中小型用户提供紧凑经济的SLS技术入口。欢迎莅临Formnext 11号馆C18展位深入了解该创新解决方案。