后处理系统制造商PostProcess Technologies通过推出DEMI X 5000扩展了其自动化打印后产品组合。该系统旨在满足日益增长的对高通量、可靠树脂去除的需求，因为制造商们正在采用更大型、更复杂的SLA工作流程。PostProcess Technologies将在Formnext展会11.0馆B41展位展示其创新成果。

能力与性能

该公司将DEMI X 5000描述为其在自动化树脂清洁领域的下一个重大进展，它扩展了DEMI 4100的基础，同时增加了适合扩大生产规模的设施的功能。该系统专为处理大幅面SLA部件的用户设计，旨在提供更高的吞吐量、改进的安全措施和更稳定的清洁性能。PostProcess称，它能在10分钟或更短时间内处理全尺寸的SLA构建，这一时间设定旨在支持更快的生产周期并减少各种树脂类型的人工劳动。

PostProcess Technologies的首席执行官Jeff Mize表示："借助DEMI X 5000，我们将客户喜爱的DEMI 4100自动化树脂去除解决方案的所有优点都提升到了新的高度。从更快的循环时间和改进的清洗剂流到增强的人体工程学和安全性，该系统使制造商能够实现更高的吞吐量和更好的一致性，同时提高其生产设施的安全性和可持续性。"

除了吞吐量的提升，DEMI X 5000还使用了该公司专有的不易燃化学品，PostProcess称，与基于IPA的方法相比，这可以将废物处理成本降低75%。其全封闭处理腔室、更新的人体工程学设计和自动提升系统旨在增强操作员保护，并简化更重或更庞大打印件的处理。该硬件得到AUTOMAT3D数字平台的支持，能够实现配方存储、详细的过程调整和单次触摸即可重复操作，有助于在不同班次或多个操作员之间保持结果的一致性。

关键增强功能

在性能基础之上，DEMI X 5000还包含多项工程改进，旨在支持大型几何形状和复杂的SLA设计。

其变速泵产生多方向搅动，形成多涡流，增强了在难以触及区域（包括凹面或高细节表面）的树脂去除能力。可调节倾斜机构进一步改善了清洗剂在朝下或超大部件上的覆盖范围，以减少树脂易于积聚的区域。

其他改进包括强化的过程密封，以限制蒸汽逸出，维持更清洁、更安全的工作空间。重新设计的装载系统具有可调节臂和弹簧加载爪，用于稳定来自大多数大幅面SLA机器的构建托盘。在外部，该系统采用了更紧凑的占地面积和更新的工业设计，以提高整体生产车间效率。

PostProcess Technologies近期新闻

9月，该公司成功将其DEMI 4100自动化树脂去除系统与Stratasys Neo800+立体光刻3D打印机配合使用，并引用了客户的积极反馈。在汽车、工业和服务局领域的客户发现，将PostProcess DEMI 4100系统与Stratasys Neo800系列打印机配合使用时，吞吐量、一致性和工作场所安全性均有所改善。DEMI 4100专为大幅面SLA应用设计，使用专有的全栈技术在10分钟内自动化完成树脂去除。当与不易燃清洗剂一起使用时，该系统不需要IPA，可将化学废物减少75%，并限制操作员接触化学品。

3月，PostProcess Technologies推出了用于 Dental PolyJet 的 DEMI X 520，这是一个专为使用PolyJet 3D打印的牙科实验室开发的系统。该系统基于DEMI X 520平台，通过自动化去除支撑材料来解决牙科制造中的后处理挑战。凭借集成的专有化学品和智能软件，用