蒙特利尔工业3D打印机制造商AON3D近日推出基于物理原理的G代码后处理功能，宣称可在保证零件质量的前提下将材料挤出打印时间缩短54%。该软件通过分析每种聚合物的流变学与热学特性，预测零件内部的热量积聚与消散规律，进而动态调整沉积速率——在安全区域加速打印，在即将发生熔体破裂或热变形区域提前降速。AON3D称此为"多年来挤出吞吐量的首次重大突破"，可与其AON3D Basis实时零件质检工具形成互补。

AON3D软件研究副总裁Adrian Muresan表示："迄今为止，聚合物物理特性始终未被纳入切片处理流程。我们的多物理场工艺优化技术打破了这一局限，实现了确定性输出并将预测与结果直接关联。"据该公司内部测试显示，该模块将24小时的打印任务缩短13小时，证明通过耦合流变学与传热学原理，能在保持表面光洁度与层间结合力的同时实现更高安全打印速度。

该公司指出，传统"试错法"参数调整与大尺寸喷嘴策略往往无视几何形状与冷却行为的差异，采用统一参数设置，容易导致表面质量下降与焊接强度不稳定。

平台特性与Formnext参展计划
AON3D的Hylo打印机专攻工程聚合物领域的高吞吐量、高温3D打印，Basis软件则运用多物理场工艺优化技术自动调整打印参数，并配备原位缺陷检测功能实现实时零件质量验证。该集成平台旨在以更低的人工技能要求与运营成本实现高质量生产。

AON3D将在2025年德国Formnext展会（11.1馆E68展位）展示Hylo打印机与Basis软件，并与加州生物技术公司Aether Biomachines联合参展。后者开发的酶工程线材包括一种打印速度超常规两倍的聚酰胺材料。

增材制造中的物理场仿真技术新动态
近期行业软件发展也呈现出融合物理场仿真以提升工艺控制与打印可靠性的趋势。例如Helio Additive将其热仿真优化软件集成至拓竹科技切片系统，通过分析温度梯度与材料响应，预测零件变形并自动调整打印参数，从而减少不同几何形状与聚合物打印时的翘曲问题。

另一方面，Synera与PanOptimization合作，在其设计自动化市场中引入PanX求解器，为金属增材制造增添详细的热力学与结构分析功能。该集成方案支持用户在工作流中运行有限元仿真，在生产前完成设计与工艺验证的衔接。

这些案例聚焦于仿真与工艺预测领域，而AON3D的新模块则将类似的物理驱动逻辑直接应用于G代码生成，利用真实材料数据在刀具路径层面优化打印速度与效率。