从卫星、国防系统到下一代半导体，各类应用都在将材料推向性能极限。金属在极端高温和压力下难免疲软，这促使工程师转向先进陶瓷。然而，实现其规模化生产一直是个难题。

凭借自动化、AI驱动的过程控制和集成式回收系统，陶瓷3D打印原始设备制造商及工艺服务商3DCeram Sinto推出的C1000 FLEXMATIC，旨在保障生产持续无间断运行。这是一台作为生产系统而非原型制作工具打造的半自动化光固化打印机，其320 × 320 × 200 mm的构建平台为大型结构件和精细部件提供了充足空间。

自动化模块支持连续作业，同时回收装置能收集并处理未使用的浆料，从而实现高效连续构建，并将浪费降至最低。

AI驱动控制，保障稳定产出

该设备工作流程的核心是3DCeram的专有人工智能（AI）套件CERIA。CERIA接管了设置打印参数这一复杂任务，能自动为每项任务生成最优条件。由此，它减少了通常拖慢生产进程的试错过程，缩短了产能爬坡期，并降低了操作员的学习门槛。

同样重要的是，它能确保零件质量在重复周期中保持一致。对制造商而言，这不仅意味着可靠性，也意味着成本效益，这解决了阻碍陶瓷增材制造在工业领域更广泛应用的主要障碍之一。

C1000 FLEXMATIC的更重要之处在于其处理先进氮化物的能力。氮化铝以其高导热性、优异的电绝缘性和极低的热膨胀系数脱颖而出。

这些特性使其在对高效热管理要求苛刻的应用中不可或缺，例如半导体制造设备中的散热器、末端执行器、吸盘等，以及电力电子和散热器。另一方面，氮化硅兼具高断裂韧性、高抗弯强度以及耐热冲击、耐磨和耐腐蚀的特性。

这些特性解释了它在航空航天和国防领域的作用，被用于必须承受机械应力和极端温度的卫星支架、发动机部件、装甲和雷达罩。通过实现这些氮化物的工业化规模打印，C1000 FLEXMATIC弥合了材料潜力与制造可行性之间的鸿沟。

将先进陶瓷增材制造拓展至关键行业

C1000 FLEXMATIC的优势遍及多个行业，每个行业都能以不同方式受益。在航空航天领域，氮化铝助力轻量化热管理系统，而氮化硅已被考虑用于航天器结构和推进元件。

在国防领域，氮化硅的韧性使其适用于必须在骤热变化下保持性能的防护装甲和绝缘部件。在半导体领域，随着设备发热量增大，氮化铝基板正变得不可或缺，而C1000 FLEXMATIC使其能够以定制几何形状和符合工业需求的批量进行生产。

该系统的创新特性之一在于其灵活性，允许同一平台从生产复杂的电子基板转换到制造大型航空航天结构件。这种多功能性减少了对多种机器的需求，降低了资本投入。

由于该打印机是半自动化的并由AI系统CERIA引导，即使非专业操作员也能获得可靠的结果。这种易用性是推动陶瓷增材制造走出研究环境、进入主流工厂的关键，同时回收站通过减少浪费和支持持续、成本效益高的生产来提升效率。

实现全面工业化的条件

要使陶瓷增材制造实现全面的工业应用，必须满足三个条件：可扩展的设备、高性能的材料以及与工业经济性相匹配的工艺。

C1000 FLEXMATIC满足了所有这三个条件。它集自动化、人工智能、回收利用以及处理氮化铝和氮化硅的能力于一身，为制造商提供了一个能够生产用于半导体、航空航天和国防领域关键任务部件的平台。

陶瓷增材制造常被视为未来技术。随着C1000 FLEXMATIC的出现，这一未来已成为工业现实。