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电子产品制造业与3D打印如何结合？

dy1993   2017-04-20 11:46:45

电子产品制造中的电气互联技术，已经由以表面组装技术、微组装技术、立体组装技术、高密度组装技术等技术为标志的发展时期，逐步进入了以光电互联、绿色组装、结构功能组件互联、多介质复杂组件互联等技术为标志的新技术发展时期。为保证各类新型电路组件／模块的电气互联品质和效率，电子行业对与这些要求相适应的新工艺、新方法提出需求。而3D打印的制造过程快速、结构形体复杂性无限制等技术特性，尤其适用于电子产品的单件、多品种小批量研制，以及采用传统制造方式难以实现的结构电子产品的开发。

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