SYZMIK Sports的X7c+防护头带在2027年度FIT运动设计大奖中荣获“运动装备设计/创新”类别优胜奖。该产品采用全球首创的3D打印晶格缓冲系统，通过计算优化的多区域晶格结构实现定向冲击吸收与能量分散。

缓冲核心采用Carbon公司的EPU 45应变率敏感型弹性体，通过数字光合成技术3D打印而成。该材料在低速运动时保持柔软舒适，在高速冲击瞬间则变硬吸能。晶格结构被封装在超声波焊接的无缝分段式壳体中，重量仅80至95克。

SYZMIK为AES R&D LLC旗下品牌，团队汇聚了来自Under Armour、Garmin、Vicis等品牌的研发经验。X7c+此前已获弗吉尼亚理工大学五星评级及2026年Core77设计奖亚军。此次FIT大奖进一步确认了3D打印晶格结构在运动防护领域的应用价值。