增材制造领先企业Sintavia宣布，通过集成NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell工作站版图形处理器，其在复杂多回路航空航天热交换器的设计、仿真与验证方面取得突破性进展，将原本耗时数月的流程缩短至仅两周。

该项目采用了仿真驱动的方法，结合西门子Simcenter STAR-CCM+软件中的计算流体动力学（CFD）与nTop中的隐式建模技术。NVIDIA的Blackwell架构承担了全部的计算任务。最终设计的部件实现了重量减轻30%、热效率提升20%的显著效果，并通过CT扫描和内部测试完成验证。

GPU性能成为关键加速器
在Sintavia的测试中，NVIDIA Blackwell GPU在七分钟内完成了包含3000万网格单元的Simcenter STAR-CCM+共轭传热仿真，迭代次数超过300次——这一速度比在24核CPU上运行快了11倍。如此强大的性能使工程师能够近乎实时地进行调整以满足客户的性能要求，优化后的热交换器次日即可投入打印。

全数字化工作流再进一步
“在Sintavia，我们不仅仅是在设计热交换器，我们正在开创热管理的新时代，提供更轻、更强、专为最严苛环境设计的解决方案。”Sintavia首席设计工程师Jose Troitino表示，“由于我们在完全数字化的环境中运作——从仿真、制造到检测——我们始终在寻找更快、更高效的解决方案，以减少每个步骤的耗时。我们非常自豪能够与NVIDIA、西门子和nTop共同实现这一目标。”

Sintavia的全数字化设计-打印-认证工作流已广泛应用于战斗机、核潜艇、高超音速导弹、载人飞机安全系统及军用旋翼机等关键领域。此次借助NVIDIA Blackwell GPU实现的研发周期大幅缩短，进一步验证了高性能计算与先进仿真软件结合在推动增材制造工程设计革命中的巨大潜力。