英国挤出系统制造商E3D近日推出其耐磨喷嘴系列新一代产品ObXiDian 500。此次发布基于2022年问世且销量突破25万支的初代ObXidian喷嘴的成功经验。据E3D称，新款ObXiDian 500系列显著提升了耐磨性、耐久度及高温性能。

公司声明ObXiDian 500的耐磨性能至少达到前代产品的五倍，可实现高磨损材料的无限制打印。该系列喷嘴耐温等级提升至500°C，扩展了对高温聚合物的兼容性。新开发的防粘涂层有效减少喷嘴周边塑料堆积，既提升表面质量又简化维护流程。

高速打印性能升级

E3D表示ObXiDian 500采用重新设计的高速流道结构，将耗材路径分割为四个内部通道，显著增强热传导效率。该架构使最大挤出量提升最高达70%，用户可在缩短打印时间的同时增强层间结合力与部件强度。公司宣称这些升级为专业用户与桌面级用户提供了实现更快速、更坚固、更稳定打印性能的即插即用方案。

Bambu Lab系统专用完整热端

伴随喷嘴发布，E3D同步推出适配Bambu Lab设备的高速ObXiDian 500完整热端，兼容H2D、H2C、H2S及P2S打印机。该热端专为充分发挥E3D新架构的高速挤出潜力而设计，并确保连续生产环境下的耐久性。

此次发布紧随Bambu Lab推出H2C多材料3D打印机之后。该系统拓展了品牌高速多材料FFF设备产品线，同时反映出市场对兼容性升级组件的旺盛需求。

Formnext 2025现场展示

E3D正在法兰克福举行的Formnext 2025展会上展示ObXiDian 500系列及新款Bambu Lab热端。观众可前往12.1馆B38展位观摩产品演示。

高速多材料挤出推动喷嘴创新浪潮

全球范围内的最新研究与产品开发显示，行业正快速向更高速度、更强性能的挤出系统迈进。苏黎世联邦理工学院学生近期演示的高速多材料3D打印机，展现了为应对快速喷头运动与复杂材料路径而设计的新硬件架构。

与此同时，Tecdia与Slice Engineering合作推出专为Mako热端设计的超精细KaikaFin喷嘴，反映出市场对先进材料专用精密喷嘴的需求增长。Bondtech持续深耕CHT喷嘴设计的行业动态，亦在近期关于挤出技术未来的专访中得到探讨，凸显出行业对打印速度与熔融能力的持续追求。