电子产品制造中的电气互联技术，已经由以表面组装技术、微组装技术、立体组装技术、高密度组装技术等技术为标志的发展时期，逐步进入了以光电互联、绿色组装、结构功能组件互联、多介质复杂组件互联等技术为标志的新...;

...南极熊了解，北京梦之墨全新推出的黑科技——液态金属电子电路打印机亮相本次展会。该款打印机（DP-I-H）及其中一项打印终端产品——液态金属工艺品也在展会现场展出。梦之墨团队还在现场演示3D打印全过程，与参会企业...;

电子产品制造中的电气互联技术，已经由以表面组装技术、微组装技术、立体组装技术、高密度组装技术等技术为标志的发展时期，逐步进入了以光电互联、绿色组装、结构功能组件互联、多介质复杂组件互联等技术为标志的新...;

据了解，目前传统常规的电子制造仍只能通过蒸镀、溅射、沉积完成。从制造工序来看，整个过程生产线庞大，建设成本昂贵，很难实现即时制造，且不具备环保节能、柔性电路等优势，这些都亟待新的技术来改革。而梦之墨，...;

...种方法，只需廉价和广泛使用的材料和一种闪光就能印刷电子元器件。众所周知，当前用于为许多电子设备制造电路和电子元器件的技术往往非常昂贵，主要是因为它们需要比较稀有的材料、先进的制造设备和较高的加工温度。...;

近日，德国3D打印电子专家Neotech AMT宣布了两项新项目：Hyb-Man，一个为智能系统开发混合3D制造方法的德国-荷兰项目；AMPECS，一个为3D打印电子元件开发陶瓷基板的德国-西班牙项目。Neotech表示，通过将其电子工艺与更多种物理3D...;

...ss Institute）和美国空军研究实验室合作开发了一种新的软电子“混合3D打印”技术。该技术可用于制造可穿戴电子设备，有很大的应用潜力。这项研究已经发表在《Advanced Materials》杂志上，题为“混合3D打印柔性电子设备”。据...;

今天，全球领先的3D打印电子设备供应商Nano Dimension宣布，新加坡南洋理工大学（NTU Singapore）购买了该公司的DragonFly 2020 Pro 3D打印机，用于电子产品开发。使用新型DragonFly 2020 Pro 3D打印机，NTU的新加坡3D打印中心（SC3DP）是该地区...;

电子产品制造中的电气互联技术，已经由以表面组装技术、微组装技术、立体组装技术、高密度组装技术等技术为标志的发展时期，逐步进入了以光电互联、绿色组装、结构功能组件互联、多介质复杂组件互联等技术为标志的新...;

...种可配置的生产平台，可以3D打印具有20微米特征的各种电子材料。 它也与和顺科技合作。在这个时代，人们希望他们的电子设备越来越小，无论是智能手表，医疗设备还是军人的谨慎无线电发射器。但是，这不仅仅是电路业务...;

...和结构的三维柔性金属可变形体，并用于组装立体可拉伸电子器件。相关研究成果作为封面文章发表在Advanced Materials Technologies上。图1.《先进材料·技术》期刊封面故事及悬浮3D打印原理与成形过程在题为Suspension 3D Printing of Liquid...;

...提供了相应的理论指导。1． 基于蒙特卡洛方法模拟得到电子束热源模型：电子束的能量传递是电子束的电子与材料的原子发生碰撞，将电子的动能转化为原子振动能量的过程。传统的电子束热源模型大多基于熔池形貌的观测而...;

近日，幂方科技开发微电子系统3D打印技术于去年12月份获得了1500万元的Pre-a轮投资，之前天使轮投资于2015年8月份完成，融资金额为445万，由Pre-Angle领投。目前正在积极寻求新一轮A轮融资。幂方科技创始人蓝河表示，此次融资...;

...到18％，到2021年将达到120亿美元。据悉，可拉伸和可弯曲电子学的发展可以加速这种增长，而3D打印则是一种很好的工具。一篇发表在2017年1月版“Micromachines”的论文探讨了这一主题。“可以拉长或扭曲的电子组件，可以很快用...;

...印刷成文字或图案？“梦之墨”就是一家对室温液态金属电子增材制造技术进行研究及产业化的公司。其开发的电子电路打印机、功能性3D打印机和电子喷墨印刷机，可以在塑料、玻璃、陶瓷、墙壁、树叶、皮肤等基底上，实现...;

...业未来五年发展的看法。BotFactory Inc.是纽约的一家专注于电子电路制造未来的公司，其制造了桌面Squink PCB 3D打印机。JF Brandon谈未来5年的3D打印发展关于未来5年3D打印将会如何发展。5年前，Shapeways和Makerbot是小公司，Formlabs刚刚...;

电子束熔炼3D打印技术（Electron Beam Melting，EBM）由Arcam公司发明，是金属增材制造的另一种方式。电子束熔融（EBM）技术经过密集的深度研发，现已广泛应用于快速原型制作、快速制造、工装和生物医学工程等领域。EBM技术使用...;

...菌。ORNL研究员Philip D. Rack和Jason D. Fowlkes与奥地利格拉茨电子显微镜中心的Robert Winkler和Harald Plank，以及来自田纳西大学Michael G. Stanford的Brett B. Lewis共同合作。他们的完整论文已经发布在ACS NANO上。使用聚焦电子束诱导沉积（FEBID...;

...件。与其他通过加工金属粉末的增材制造方法不同，EMAM-电子束融化焊接技术主要是由金属丝作为打印材料，并使用一种功率强大的电子束在真空环境中通过高达1000℃的高温来融化打印金属零部件。这种电子束枪的金属沉积速率...;

...打印印制电路板技术基础上推出了新的功能，这项功能使电子工程师可以在电路打印的过程中嵌入电子元件，该技术将提升PCB的可靠性，在PCB制造中无需焊接工艺，并为创造更薄的PCB创造了条件。印制电路板的生产是一项极其冗...;