随着计算需求激增而冷却系统效能滞后，数据中心正面临日益严峻的压力。服务器与GPU的冷却能耗急剧攀升，迫使运营商寻求高效且可持续的替代方案。近日一项欧洲研究项目展示的新型冷却技术，有望大幅降低能耗并延长计算机芯片寿命，同时为区域供暖和工业流程回收废热开辟新路径。

这项突破源自近期完成的AM2PC项目，由丹麦技术研究所与Heatflow公司主导，联合比利时和德国合作伙伴共同推进。团队为数据中心及高性能计算系统设计并测试了3D打印冷却部件，实测散热能力达600瓦，较原定400瓦目标提升50%。该成果问世之际，正值爱尔兰等国家因数据中心能耗占比持续增长而开始实施运行限制。

零能耗冷却革命
与传统风冷不同，该创新系统基于热虹吸原理实现被动式两相冷却：冷却剂在芯片热表面蒸发后自然上升，在它处冷凝放热，再通过重力以液态形式回流，全程无需泵或风机驱动。这种方案比空气冷却或单相液冷更高效，且不消耗额外热能输送电力。保持芯片低温运行还能有效延长其使用寿命。

丹麦技术研究所3D打印专家兼高级顾问Simon Brudler指出："除了IT硬件本身，配套冷却基础设施是数据中心主要能耗源之一，也因此成为提升整体系统效率的关键突破口。"随着GPU功耗从几年前的100-200瓦跃升至现今数百瓦甚至千瓦级，改进冷却技术的需求愈发紧迫。Heatflow首席执行官Paw Mortensen补充道："服务器功率密度正以前所未有的速度增长，传统风冷已无法满足需求。我们的两相解决方案无需泵或风机即可被动散热，将显著降低冷却能耗。"

废热变宝藏
该系统核心是Heatflow与丹麦技术研究所联合研发的3D打印铝制蒸发器。通过增材制造技术，团队将所有必要功能集成于单一部件。Brudler解释道："采用铝材3D打印能使所有功能一体化，既消除组装接合点、降低泄漏风险，又提升部件可靠性。"该系统在60-80摄氏度温区实现散热，此温度范围的废热可直接输入区域供暖网络，无需额外能耗。若数据中心邻近食品加工、纺织、造纸或温室农业等工业设施，还可为生产流程提供热能支持。传统风冷通常只能在更低温度下排热，极大限制了热能再利用可能。尽管项目未聚焦区域供暖集成，研究人员确认该技术已具备应用条件。

除运行节能外，该项目在制造环节也展现环保优势。使用单一可回收材料既减少资源消耗，又简化报废回收流程。初步生命周期评估显示每单元碳排放可降低25%-30%。AM2PC项目印证了被动冷却与3D打印技术如何重塑数据中心能源利用模式。