电子束熔融3D打印技术简称为EBM，是一项新兴的先进金属快速成型添加式制造（form additive manufacturing）技术，采用电子束替代激光打印头或热敏打印头，电子束熔融工艺常用于制造致密金属件（incredibly dense metal parts）。

优点：

1. 电子束穿透能力强，焊缝深宽比大，可达到50:1。

2. 焊接速度快，热影响区小，焊接变形小。

3. 真空环境利于提高焊缝质量。

4. 焊接可达性好。

5. 电子束易受控。

缺点：

1. 设备比较复杂，费用比较昂贵。

2. 焊接前对接头加工、装配要求严格，以保证接头位置准确，间隙小而且均匀。

3. 真空电子束焊接时，被焊工件尺寸和形状常常受到真空室的限制。

4. 电子束易受杂散电磁场的干扰，影响焊接质量。

5. 电子束焊时产生的X射线需要严加防护以保证操作人员的健康和安全。