Bondtech - 3D打印专题

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Bondtech公司推出轻量、低成本和省时的BMG挤出机

上周六，瑞典创业公司Bondtech推出了自己的最新产品——轻量、低成本和省时的3D打印机挤出机BMG。新挤出机采用该公司的双驱动技术，拥有高进料能力，确保了最大性能。据该公司讲，BMG挤出机能可靠地挤出所有类型的材料，...;
普萨研究与Bondtech在Formnext 2025展会联合推出面向Prusa CORE One的8材料INDX升级套件

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Prusa Printers推出新的3D打印机Original i3 MK3 售价749美元起

...性。其他新功能包括一个新的Y轴和改进了的框架、一个Bondtech挤出机、涂有粉末的PEI弹簧钢打印板（专为打印机的磁性MK52 打印头设计，可移除，比之前的版本更坚固）。;